(资料图片仅供参考)
天禄科技融资融券信息显示,2023年6月20日融资净偿还370.09万元;融资余额6787.96万元,较前一日下降5.17%。
融资方面,当日融资买入882.28万元,融资偿还1252.37万元,融资净偿还370.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6787.96万元。
天禄科技融资融券交易明细(06-20)
天禄科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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天禄科技融资融券信息显示,2023年6月20日融资净偿还370.09万元;融资余额6787.96万元,较前一日下降5.17%。
融资方面,当日融资买入882.28万元,融资偿还1252.37万元,融资净偿还370.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6787.96万元。
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